氧化物
LED封装料用防污纳米氧化硅
2024-07-12 14:16  浏览:5
价格:¥50.00/kg
品牌:苏州优锆
型号:UG-SP18F
粒径:10-20nm
起订:5kg
供应:9999kg
发货:3天内
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 产品介绍

疏水型超细二氧化硅粉是根据不同基质材料的特性,采用特殊进口助剂和工艺对粉体进行表面原位改性处理而成。疏水型超细二氧化硅粉与基材树脂的界面相容性良好,能均匀分散在基材树脂中,并与高分子体系形成紧密结合,提升高分子材料的性能。

主要特点:

1、 提高产品防沾污性,易清洗

2、提高产品耐热性耐温性,耐老化,提高制品使用寿命。

3、降低60%摩擦系数和80%磨损量,增加内润滑,; 

4、提高制品的耐磨性300%-400%;

5、 提高产品的表面光洁度和手感;

6、 改善树脂与填料的相容性;

7、 提高树脂流动性,包括填模容易,挤出力矩减小;

8、提供产品拉伸和冲击强度;

9、 提高出料速度及使制品变形小;

 

技术参数

项目型号

主要成份

电阻率Ω

粒径μm 

二次粒径D50 um

特征

白度%

含水量%

PH值

表面状态

UG-SP18F

SiO2

1014

0.01—0.02

0.2-0.5

纳米高分散

 96

≤0.3

6-8

疏水

 

应用参考

耐热防污涂料、有机硅橡胶(模具胶、手柄胶、按键胶等),覆铜板,电子灌封胶,环氧树脂浇注料、塑封料,LED封装料,电子元器件,高性能黏合剂,粉末涂料,超硬耐磨涂料,功能绝缘涂料,防腐涂料,特种油漆油墨,高耐热树脂以及各种功能性高分子制品。

使用指导

1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择,粒径与复合材料性能密切相关,粒径越小,表面细腻度越好,但共混时黏度也越大,请细心调整配方以平衡各项性能。

2. 选用不同粒径混杂填充,在适当的比例下能在高分子体系内形成致密填充。合理的复配体系能避免填料沉降或上浮,同时降低等量填充下树脂共混物的黏度,有利剪切分散。

3.  由于比表面积增大,易团聚,与聚合物的相容性差,难以均匀分散,影响复合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉与高分子的界面相容性良好,表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应,降低共混物黏度,消除界面应力集中,改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同,在树脂体系适用性会略有差异,建议细心评估或与我司联系。

4. 建议通过试验确定合适的添加量 。

注意事项

本品应存放于阴凉、干燥和通风处,防止地面潮气。在运输过程中要防水防压,搬运时轻装轻卸,防止包装破损。在环境相对湿度超过80%时,避免暴露于空气中,必要时烘烤后(110℃)再使用。使用后应做好密封防潮措施,建议包装拆封后当次使用完哔。

 

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联系方式
公司:苏州优锆纳米材料有限公司
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